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「福碳科技」獲1億元B輪融資，深創(chuàng)投領投

來源：投資界訊 2023-08-31 12:52:18

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(資料圖片)

投資界（ID：pedaily2012）8月31日消息，據36氪獲悉，等靜壓石墨材料研發(fā)和生產商四川福碳新材料科技有限公司（以下簡稱“福碳科技”）完成1億元B輪融資，本輪融資由深創(chuàng)投領投，力合資本、七晟資本和東大資本跟投。

福碳科技專注于等靜壓石墨材料的研發(fā)和生產，歷經十余年研發(fā)和中試，已具備半導體級靜壓石墨材料的研發(fā)和生產能力。受益于光伏和半導體兩個高景氣下游市場的快速發(fā)展，福碳科技自成立以來保持了快速的成長。

“目前，福碳的產品供不應求，處于以產定銷狀態(tài)，隨著新產能陸續(xù)上市，今年的銷售額預計可以翻兩倍以上” ，福碳科技副總經理紀斌表示。

下游客戶方面，在光伏市場，福碳已經打入了通威、協(xié)鑫、隆基、阿特斯、晶澳、天合光能、晶科和高景太陽能等主流的光伏企業(yè)的產業(yè)鏈；在半導體領域，福碳的產品已在多家頭部的電子級多晶硅、硅晶圓和碳化硅企業(yè)客戶處通過了驗證和規(guī)模供貨。

紀斌表示，相比普通的光伏級等靜壓石墨，半導體級等靜壓石墨，配方復雜，制造周期長，工藝流程長，全套工序有300多個工藝控制點，研發(fā)和制造難度極大。福碳是國內極少數(shù)具備半導體級等靜壓石墨相關技術和產業(yè)化能力的企業(yè)之一，產品參數(shù)已經媲美國外競對。目前福碳已經為國內多家頭部半導體企業(yè)進行了小規(guī)模供貨，未來的目標是成為頭部半導體大廠的主力供應商。

研發(fā)和方面團隊，福碳科技的團隊核心成員均具有10多年的光伏、新材料和半導體從業(yè)經驗。目前公司技術研發(fā)人員22人，其中博士3名，還與清華大學、天津大學和中科院，國防科技大學等相關科研院所共建研究中心，聯(lián)合開發(fā)，針對不同的應用場景開發(fā)不同的產品。

獲得新一輪融資，紀斌表示，福碳將主要用于擴大四川基地的產能和繼續(xù)產品研發(fā)，迎接下游市場的持續(xù)爆發(fā)。

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