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基金重倉(cāng)股變化顯著， 半導(dǎo)體周期已觸底

(相關(guān)資料圖)

行情回顧&持倉(cāng)分析： 2023年初至4月28日半導(dǎo)體(申萬(wàn))指數(shù)上漲4.36%， 1Q23半導(dǎo)體重倉(cāng)持股比例為6.2%

行情回顧： 2023年年初至4月28日， 半導(dǎo)體（申萬(wàn)） 指數(shù)上漲4.36%， 跑贏滬深300指數(shù)0.29pct， 跑輸電子行業(yè)2.48pct。 子行業(yè)中， 半導(dǎo)體設(shè)備（+36.18%） 、 半導(dǎo)體材料（+12.86%） 、 集成電路封測(cè)（+12.19%） 漲幅居前； 模擬芯片設(shè)計(jì)（-10.82%） 、 分立器件（-6.72%） 、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+2.31%） 漲跌幅靠后。 估值方面， 截至4月28日半導(dǎo)體（申萬(wàn)） 指數(shù)的PE（TTM） 為46.16x， 處于2019年以來(lái)的26.41%分位。持倉(cāng)分析： 1Q23基金重倉(cāng)持股中電子公司市值為1618億元， 持股比例為8.7%； 半導(dǎo)體公司市值為1161億元， 持股比例為6.2%， 環(huán)比提高0.7pct。 相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.8%超配2.4pct。 1Q23前二十大重倉(cāng)股變化明顯， 寒武紀(jì)、 安路科技、 長(zhǎng)電科技、 海光信息、 芯源微進(jìn)入前二十大重倉(cāng)股， 取代卓勝微、 斯達(dá)半導(dǎo)、 復(fù)旦微電、 江豐電子、 納芯微。 其中， 前五大半導(dǎo)體重倉(cāng)持股占比由4Q22的51.0%下降至45.3%， 前十大占比由4Q22的73%下降至67.6%。

一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析： 收入同比環(huán)比減少， 盈利能力下降， 半導(dǎo)體設(shè)備收入和歸母凈利潤(rùn)均同比增長(zhǎng)

收入： 1Q23半導(dǎo)體收入同比減少10.1%， 增速下降13.3pct， 環(huán)比減少16.5%。 其中半導(dǎo)體設(shè)備（+47%） 、 分立器件（-1.3%） 同比增速較高， 集成電路制造（-4.6%） 、 分立器件（-7.0%） 環(huán)比降幅較小。

歸母凈利潤(rùn)： 1Q23半導(dǎo)體歸母凈利潤(rùn)同比減少64%， 降幅收窄1.6pct， 環(huán)比增長(zhǎng)15%。 其中半導(dǎo)體設(shè)備（+88%） 是唯一同比增長(zhǎng)的板塊， 數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+257%） 、 分立器件（+94%） 、 模擬芯片設(shè)計(jì)（+50%） 環(huán)比增速較高。

盈利能力： 1Q23半導(dǎo)體毛利率26.7%， 環(huán)比下降1.5pct； 凈利率5.1%， 環(huán)比下降0.8pct。

營(yíng)運(yùn)能力： 1Q23半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為196天， 環(huán)比提高53天； 應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為69天， 環(huán)比提高16天。

行業(yè)季度數(shù)據(jù)： 1Q23全球半導(dǎo)體銷售額同比減少21%

半導(dǎo)體銷售額： 1Q23全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元， 同比減少21.3%， 環(huán)比減少8.7%， 同比增速較上季下降7.0pct。 中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為333億美元， 占全球的27.87%， 同比減少34.07%， 環(huán)比減少12.44%， 同比增速較上季下降7.9pct。

半導(dǎo)體設(shè)備銷售額： 4Q22全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為278億美元， 同比增長(zhǎng)1.31%， 環(huán)比減少31%， 同比增速較上季下降6.0pct。

半導(dǎo)體硅片出貨面積： 1Q23全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為33億平方英寸， 同比減少11.25%， 環(huán)比減少9.03%， 同比增速較上季下降9.7pct。

產(chǎn)能利用率： 4Q22中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率為79.%， 較上季下降12.6pct； 華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為103.2%， 較上季下降7.6pct。

投資策略： 半導(dǎo)體周期已觸底， 關(guān)注各細(xì)分領(lǐng)域龍頭及受益國(guó)產(chǎn)替代的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)

從半導(dǎo)體行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導(dǎo)體公司1Q23業(yè)績(jī)來(lái)看， 半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣周期谷底。 根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)， 全球半導(dǎo)體銷售額同比增速?gòu)姆屙數(shù)焦鹊滓话阈枰?-6個(gè)季度， 而本輪增速下行已持續(xù)5個(gè)季度， 同時(shí)參考各半導(dǎo)體大廠對(duì)景氣拐點(diǎn)的判斷， 我們認(rèn)為本輪周期已處于底部， 后續(xù)有望逐季改善， 而以ChatGPT為代表的AI進(jìn)展迅速， 有望成為繼PC、 手機(jī)后， 半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力。 建議關(guān)注有望在新一輪上行周期中擴(kuò)大市場(chǎng)份額的各細(xì)分領(lǐng)域龍頭中芯國(guó)際、 圣邦股份、 晶晨股份、 國(guó)芯科技、 芯朋微、 杰華特、 長(zhǎng)電科技、 斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、 兆易創(chuàng)新、 聞泰科技等。

另一方面， 在當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下， 國(guó)產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯， 繼續(xù)推薦中微公司、 英杰電氣、 拓荊科技、 鼎龍股份等。

風(fēng)險(xiǎn)提示

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期； 下游需求不及預(yù)期； 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)； 國(guó)際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)

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