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“本次發(fā)行募集資金擬投資于‘SMD LED產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目’與‘補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目’。‘SMD LED產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目’有助于解決公司產(chǎn)能瓶頸，縮短生產(chǎn)和交貨周期，更好更快地響應(yīng)客戶需求，從而促進(jìn)公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展;‘補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目’有助于支持公司的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等各項(xiàng)經(jīng)營活動(dòng)，推動(dòng)公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展，緩解公司的營運(yùn)資金壓力。”

根據(jù)提交證監(jiān)會(huì)的《招股說明書》，深圳市晶臺(tái)股份有限公司(以下簡稱“晶臺(tái)股份”)本次IPO擬發(fā)行2466萬股，募資5.61億元，分別用于產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金兩個(gè)項(xiàng)目。

值得注意的是，晶臺(tái)股份指出募資中的3.61億元用于生產(chǎn)線建設(shè)，是為了進(jìn)一步提升產(chǎn)能。但是，記者發(fā)現(xiàn)，2016年～2018年，晶臺(tái)股份SMD LED的產(chǎn)能利用率分別為91.51%、94.91%、88.23%，現(xiàn)有產(chǎn)能不僅未完全利用，且有下滑趨勢。

引發(fā)市場更多關(guān)注的是，晶臺(tái)股份募資中余下的2億元將全部用于補(bǔ)充現(xiàn)金流，占募資總額的35.65%。2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺(tái)股份合并資產(chǎn)負(fù)債率分別為83.21%、72.36%、70.18%和69.82%。事實(shí)上，這2億元到位后，晶臺(tái)股份的資產(chǎn)負(fù)債率仍處于61.01%的高水平。

產(chǎn)能利用率下降

根據(jù)《招股說明書》，晶臺(tái)股份成立于2008年，前身為深圳市晶臺(tái)光電有限公司，于2013年經(jīng)過股份制改革后成為目前的晶臺(tái)股份。目前，晶臺(tái)股份主要從事LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品為SMD LED和LED燈具及配套產(chǎn)品，產(chǎn)品主要應(yīng)用于顯示、照明等領(lǐng)域。

2016年～2018年，晶臺(tái)股份實(shí)現(xiàn)營收分別為5.55億元、9.13億元、10.9億元，同期歸母凈利潤分別為2853.70萬元、6247.50萬元、8453.99萬元。其中，2017年和2018年晶臺(tái)股份營收同比分別增長64.39%、19.46%，凈利潤同比分別增長118.93%、35.32%。雖處于增長狀態(tài)，但已出現(xiàn)明顯的回落，這或與整個(gè)LED封裝市場的發(fā)展有關(guān)。

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國LED封裝市場規(guī)模在經(jīng)過多年的高速增長之后，于2017年增速達(dá)到頂峰19%，規(guī)模為875億元，2018年市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大至1000億元，但同時(shí)增速回落到2015年的水平，為14.3%。

“隨著行業(yè)競爭加劇，LED封裝器件價(jià)格逐年下降、成本上升，眾多中小型封裝企業(yè)生存空間日益縮小，逐步退出市場，大企業(yè)在供應(yīng)鏈管控、良率管控、生產(chǎn)效率、規(guī)?；a(chǎn)等方面具有競爭優(yōu)勢得以繼續(xù)發(fā)展壯大，未來經(jīng)過兼并重組和自然淘汰，行業(yè)集中度將進(jìn)一步提升。”前瞻產(chǎn)業(yè)研究院指出。

而根據(jù)2018年中國LED封裝企業(yè)營收規(guī)模TOP10統(tǒng)計(jì)情況，晶臺(tái)股份位于排行榜的第九位，營收不及排名第一的木林森的六分之一，僅約為排名第二的國星光電的三分之一?？梢园l(fā)現(xiàn)，晶臺(tái)股份在規(guī)模上與頭部企業(yè)相比，仍有相當(dāng)長的追趕距離。

為了在激烈的市場上提升競爭力、獲得更多話語權(quán)，如上所述，晶臺(tái)股份計(jì)劃利用IPO募集到的3.61億元進(jìn)行“SMD LED產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模和擴(kuò)大業(yè)績。

目前，SMD LED產(chǎn)品為晶臺(tái)股份的收入大頭。據(jù)悉，2016年～2018年，晶臺(tái)股份來自于SMD LED的收入分別為5.01億元、8.22億元、9.42億元，分別占總營收的90.58%、90.56%、86.75%。

然而，需要指出的是，當(dāng)下晶臺(tái)股份SMD LED的產(chǎn)能并未全部利用，且利用率出現(xiàn)下降勢頭。

2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺(tái)股份SMD LED的產(chǎn)能分別為19461.67kk、37729.78kk，52084.48kk和30432.12kk，相對應(yīng)的產(chǎn)量分別為17808.77kk、35809.44kk、45955.79kk和24970.43kk，產(chǎn)能利用率分別為91.51%、94.91%、88.23%和82.05%。同期，產(chǎn)銷率分別為94.11%、94.34%、94.99%和96.69%，并未顯示供不應(yīng)求的趨勢。

資深產(chǎn)業(yè)觀察家洪仕斌指出：“綜合LED封裝市場的紅海競爭現(xiàn)狀與晶臺(tái)股份自身的情況，此時(shí)選擇逆勢擴(kuò)張存在難以找到利益點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。對于企業(yè)發(fā)展來說，以量取勝并非明智之舉，長遠(yuǎn)思維應(yīng)該是思考如何進(jìn)行技術(shù)上和商業(yè)模式上的創(chuàng)新、突破。”

記者發(fā)現(xiàn)，2016年～2018年，晶臺(tái)股份SMD LED產(chǎn)品的價(jià)格連年下降，分別為29.88元/K、24.34元/K、21.57元/K。記者致函晶臺(tái)股份董秘辦，詢問價(jià)格下降是否因市場競爭加劇導(dǎo)致、擴(kuò)建生產(chǎn)線是否會(huì)進(jìn)一步造成產(chǎn)能過剩，截至發(fā)稿未獲回復(fù)。

資產(chǎn)負(fù)債率高企

如上所述，晶臺(tái)股份選擇在此刻逆勢擴(kuò)張的動(dòng)作，一定程度上遭受外界的質(zhì)疑，市場上更多將目光放在其“補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目”上。晶臺(tái)股份方面指出：“本次募集資金到位后，公司的凈資產(chǎn)將較大幅度增加，短期內(nèi)公司資產(chǎn)負(fù)債率將下降，流動(dòng)比率、速動(dòng)比率等流動(dòng)性指標(biāo)將相應(yīng)提高。”

利用募資的35%補(bǔ)充現(xiàn)金流，晶臺(tái)股份的債務(wù)現(xiàn)狀如何?

根據(jù)《招股說明書》，2016年～2018年以及2019年上半年，晶臺(tái)股份的總資產(chǎn)分別為6.70億元、10.21億元、1.23億元、13.85億元，負(fù)債合計(jì)分別為5.58億元、7.38億元、8.63億元、9.67億元，資產(chǎn)負(fù)債率分別為83.21%、72.36%、70.18%、69.82%。

晶臺(tái)股份方面意識到，“較高的資產(chǎn)負(fù)債率將帶來一定的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)”，因此其指出，如果2億元資金到位，將能夠?qū)⒇?fù)債率下降至61.01%。但是記者發(fā)現(xiàn)，在行業(yè)內(nèi)，下降后的負(fù)債率仍處于較高水平。

與木林森、國星光電、東山精密等企業(yè)相比較，晶臺(tái)股份2016年與2017年的資產(chǎn)負(fù)債率均高于前面3家企業(yè)，在2018年也比國星光電高出26.73%。如果跟行業(yè)平均值比較，晶臺(tái)股份資產(chǎn)負(fù)債率最高時(shí)比行業(yè)多出19個(gè)百分點(diǎn)。2019年上半年行業(yè)的資產(chǎn)負(fù)債率為59.74%，低于晶臺(tái)股份下降后的水平。

當(dāng)下，晶臺(tái)股份的負(fù)債主要來自于流動(dòng)負(fù)債。2016年～2018年，晶臺(tái)股份的流動(dòng)負(fù)債占負(fù)債總額的比例分別為76.03%、79.15%、75.66%，主要由短期借款、應(yīng)付票據(jù)、應(yīng)付賬款和一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債等構(gòu)成。其中，應(yīng)付賬款是流動(dòng)負(fù)債的大頭。

2016年～2018年，晶臺(tái)股份的應(yīng)付賬款分別為2.60億元、2.94億元、3.41億元，占流動(dòng)負(fù)債的比例分別為61.26%、50.27%、52.19%。而應(yīng)付賬款中，材料款是最主要的來源，占應(yīng)付賬款比重分別為76.75%、83.15%、76.66%。

據(jù)了解，晶臺(tái)股份的原材料包括芯片、膠水、金線、PCB板等。2016年～2018年，晶臺(tái)股份所采購的原材料的平均單價(jià)，處于基本持平、穩(wěn)定，甚至持續(xù)下降的狀態(tài)。由于采購規(guī)模擴(kuò)大，原材料的采購總額逐年上升。

但是，在營收相應(yīng)增長的背景下，晶臺(tái)股份指出負(fù)債的原因在于：“公司融資渠道較為單一，主要依靠債務(wù)融資滿足公司快速發(fā)展的資金需求，因此公司資產(chǎn)負(fù)債率較高。”但是，為何“債務(wù)融資”會(huì)導(dǎo)致負(fù)債率高企的詳細(xì)內(nèi)容，晶臺(tái)股份方面并未解釋，記者就此詢問對方，截至發(fā)稿同樣未獲回復(fù)。

一位不具實(shí)名的金融分析師指出：“對于一個(gè)企業(yè)來說，即使資產(chǎn)負(fù)債率過高，只要投資者愿意給予認(rèn)可，它同樣有機(jī)會(huì)在資本市場獲得關(guān)注。但這是一個(gè)需要全面考量的過程，除了宏觀環(huán)境、行業(yè)前景，企業(yè)自身的發(fā)展也很重要。如果前兩者很好，那企業(yè)也應(yīng)該跟上，取得協(xié)調(diào)才能給市場信心。”

洪仕斌指出：“企業(yè)融到的資金更應(yīng)該服務(wù)于長遠(yuǎn)的發(fā)展，過多用于償債無法體現(xiàn)其真正的價(jià)值，對于投資者來說，也很難從中獲得信心。”