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英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供行業(yè)領(lǐng)先帶寬_即時(shí)看

來源：中關(guān)村在線 2023-05-25 18:47:32

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在技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，從邊緣計(jì)算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著市場上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設(shè)備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。

近年來，F(xiàn)PGA加速器在市場上的應(yīng)用率穩(wěn)步增長，而隨著配備R-Tile的FPGA的推出，更高性能的加速器也隨之而來。FPGA加速器可以將任務(wù)從主機(jī)CPU卸載，釋放CPU核心并減少總功耗，實(shí)現(xiàn)總擁有成本（TCO）的節(jié)省。如您作為最終用戶、IT專家或云服務(wù)提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，現(xiàn)在則是一個(gè)良好的嘗試時(shí)機(jī)。

(資料圖片僅供參考)

●使用FPGA加速器的云服務(wù)提供商可以支持更多用戶，并釋放更多CPU核心給更多的用戶，從而獲得更多服務(wù)收入。

●利用FPGA加速器的原始設(shè)備制造商可以節(jié)省成本并減少功耗。

英特爾Agilex 7 FPGA產(chǎn)品系列已應(yīng)需設(shè)計(jì)以滿足市場要求，而且基于R-Tile的版本已經(jīng)開始量產(chǎn)。

英特爾Agilex 7 FPGA采用了異構(gòu)多芯片架構(gòu)，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)相連。每個(gè)芯粒或區(qū)塊都是一個(gè)小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內(nèi)部高密度互連異構(gòu)芯片成為現(xiàn)實(shí)。通過采用異構(gòu)多芯片架構(gòu)和芯粒的設(shè)計(jì)，英特爾能夠在單個(gè)設(shè)備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿足不同應(yīng)用的需求。這種方法消除了使用多個(gè)設(shè)備進(jìn)行連接的需要，簡化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成的復(fù)雜性，并提供了更高的可擴(kuò)展性和性能。

諸多英特爾Agilex 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒，旨在與高性能CPU連接時(shí)可提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬。R-Tile芯粒結(jié)合了PCIe 5.0 x 16和CXL 1.1/2.0的硬化知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）塊和軟件IP代碼，為網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、科學(xué)計(jì)算等諸多領(lǐng)域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關(guān)鍵技術(shù)特性列表：

英特爾Agilex 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解

R-Tile特性（每個(gè)區(qū)塊）	描述
PCle 5.0 x16 Up to32GT/sper lane 1x16EP/RP 2x8EP/RP 4 x4 RP 端點(diǎn)（EP）Root Port（RP）PIPE直接事務(wù)層旁路/切換選項(xiàng) 虛擬化&確切時(shí)間選項(xiàng)	靈活的、多功能的PCIe 5.0硬化IP模塊，允許您在高性能FPGA設(shè)計(jì)中創(chuàng)建端點(diǎn)、根端口、交換機(jī)或定制的PCIe接口。 Intel Agilex 7 FPGA R-Tile是唯一具備完整的50x16數(shù)據(jù)速率且符合PCI-SIG標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。
CXL1.1/2.0x16 Up to 32 GT/s per lane 1x16 EP Supports CXL Type1 Type2 with DCOH and Type 3.	這是FPGA行業(yè)中首款具有CXL硬化IP的設(shè)備，可以以全速率管理鏈接并預(yù)處理CXL數(shù)據(jù)包。軟件協(xié)議IP管理CXL事務(wù)層功能。圖形用戶界面（GUI）允許進(jìn)行以下自定義操作： ●cxl.io、cxl.cache和cxl.mem接口 ●允許插入增值加速功能（如定制的壓縮/解壓縮算法） ●創(chuàng)新的主機(jī)管理設(shè)備內(nèi)存（HDM）功能與第四代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器進(jìn)行了廣泛的驗(yàn)證和互操作性測試。CXL認(rèn)證待定，將在Compute Express Link協(xié)會(huì)的活動(dòng)中進(jìn)行。預(yù)計(jì)支持選定的CXL 2.0功能，待驗(yàn)證、互操作性測試和與未來CPU的合格性確認(rèn)后提供支持。

英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile關(guān)鍵特性

符合量產(chǎn)要求的R-Tile版本標(biāo)志著英特爾Agilex 7 FPGA I系列設(shè)備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進(jìn)入量產(chǎn)階段。這樣一來，客戶就能夠在他們的新設(shè)計(jì)中充分利用英特爾Agilex7 FPGA提供的性能和功耗領(lǐng)先優(yōu)勢。基于英特爾10納米工藝技術(shù)，英特爾Agilex 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強(qiáng)大的供應(yīng)鏈優(yōu)勢，以及先進(jìn)的制造和測試能力，能夠在標(biāo)準(zhǔn)交貨期內(nèi)提供量產(chǎn)解決方案。一旦英特爾Agilex7 FPGA M系列R-Tile的樣品過渡到量產(chǎn)階段，將具備更多設(shè)備密度和封裝選項(xiàng)。

將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex 7 FPGA芯粒（如最近發(fā)布的F-Tile）相結(jié)合，可以創(chuàng)建出適用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和計(jì)算存儲(chǔ)解決方案）的靈活高性能FPGA。

英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile現(xiàn)已量產(chǎn)，為CPU提供行業(yè)領(lǐng)先帶寬_即時(shí)看

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